창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9250US/TS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9250US/TS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9250US/TS | |
| 관련 링크 | X9250U, X9250US/TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCG431U200N3L | 430µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 411 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TCG431U200N3L.pdf | |
![]() | BFC236845225 | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.181" L x 0.433" W (30.00mm x 11.00mm) | BFC236845225.pdf | |
![]() | H8210RBDA | RES 210 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8210RBDA.pdf | |
![]() | AME8811HEAT | AME8811HEAT AME TO-92 | AME8811HEAT.pdf | |
![]() | GL5537-2 | GL5537-2 SENBA DIP | GL5537-2.pdf | |
![]() | K4H511638F-HCB3 | K4H511638F-HCB3 SAMSUNG BGA | K4H511638F-HCB3.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCE6TJP | K4T51163QG-HCE6TJP SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QG-HCE6TJP.pdf | |
![]() | MB449M-G | MB449M-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB449M-G.pdf | |
![]() | PJ20C45A | PJ20C45A PANJIT TO247 | PJ20C45A.pdf | |
![]() | TC7SZ08AFETE85L | TC7SZ08AFETE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ08AFETE85L.pdf | |
![]() | CMKTC825A | CMKTC825A CENTRAL SMD or Through Hole | CMKTC825A.pdf | |
![]() | G7180 | G7180 GE SMD or Through Hole | G7180.pdf |