창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X90842WVG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X90842WVG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X90842WVG | |
| 관련 링크 | X9084, X90842WVG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1H181MPD1TD | 180µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPW1H181MPD1TD.pdf | ||
![]() | SIT3808AI-C-28EG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3808AI-C-28EG.pdf | |
![]() | MBA02040C1050FRP00 | RES 105 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1050FRP00.pdf | |
![]() | JS600020 | JS600020 ORIGINAL QFP120 | JS600020.pdf | |
![]() | C2012CH2E821K | C2012CH2E821K TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E821K.pdf | |
![]() | F82C351/C | F82C351/C CHIPS QFP | F82C351/C.pdf | |
![]() | BLP-850+ | BLP-850+ MINI SMD or Through Hole | BLP-850+.pdf | |
![]() | B59870-C112 | B59870-C112 SIEMENS SMD or Through Hole | B59870-C112.pdf | |
![]() | APM082S | APM082S APM SOP16 | APM082S.pdf | |
![]() | LT3900EDDB | LT3900EDDB LINEAR DFN | LT3900EDDB.pdf | |
![]() | 23D+6548 | 23D+6548 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23D+6548.pdf | |
![]() | LC863532B | LC863532B SANYO DIP | LC863532B.pdf |