창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X88C64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X88C64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X88C64 | |
| 관련 링크 | X88, X88C64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0263.125WRT1 | FUSE BOARD MOUNT 125MA 250VAC | 0263.125WRT1.pdf | |
![]() | SIT3808AC-23-25NZ-74.212500Y | OSC XO 2.5V 74.2125MHZ NC | SIT3808AC-23-25NZ-74.212500Y.pdf | |
![]() | 3094-102FS | 1µH Unshielded Inductor 380mA 340 mOhm Max 2-SMD | 3094-102FS.pdf | |
![]() | CW00168R00JS70 | RES 68 OHM 5% AXIAL | CW00168R00JS70.pdf | |
![]() | TB1351FTG | TB1351FTG TOSHIBA QFN36-P-0606-0.5 | TB1351FTG.pdf | |
![]() | 29F64G08AFAAAWC | 29F64G08AFAAAWC K/HY TSOP | 29F64G08AFAAAWC.pdf | |
![]() | LCMX0256C4MN0C-3I | LCMX0256C4MN0C-3I LATTICE BGA | LCMX0256C4MN0C-3I.pdf | |
![]() | MC68HC16CFC16 | MC68HC16CFC16 MOTOROLA QFP | MC68HC16CFC16.pdf | |
![]() | TL2411MC | TL2411MC LGPHI TQFP | TL2411MC.pdf | |
![]() | EUP7967A-18VIR1 DEXIN 23-5 08 | EUP7967A-18VIR1 DEXIN 23-5 08 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7967A-18VIR1 DEXIN 23-5 08.pdf | |
![]() | NRA226M006R8 | NRA226M006R8 NEC A | NRA226M006R8.pdf |