창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X836KQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X836KQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X836KQ | |
| 관련 링크 | X83, X836KQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J2R3BBWTR | 2.3pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R3BBWTR.pdf | |
![]() | 402F25012IJT | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25012IJT.pdf | |
![]() | RG3216P-64R9-B-T5 | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-64R9-B-T5.pdf | |
![]() | 88768-5800 | 88768-5800 MOLEX SMD or Through Hole | 88768-5800.pdf | |
![]() | VSI-C9-02(-464-CE) | VSI-C9-02(-464-CE) ORIGINAL SMD or Through Hole | VSI-C9-02(-464-CE).pdf | |
![]() | TOP8972 | TOP8972 POWER SOP7 | TOP8972.pdf | |
![]() | X7R392K50V0603K | X7R392K50V0603K SM SMD or Through Hole | X7R392K50V0603K.pdf | |
![]() | TC74HC365P | TC74HC365P TOSHIBA DIP-16 | TC74HC365P.pdf | |
![]() | F747DC | F747DC TI DIP-14 | F747DC.pdf | |
![]() | BQ4017YMC-70 | BQ4017YMC-70 TI DIP | BQ4017YMC-70.pdf | |
![]() | MAX1763EUE+T | MAX1763EUE+T MAXIM SOP | MAX1763EUE+T.pdf | |
![]() | CETDLJ125.003125 | CETDLJ125.003125 TAITIEN SMD or Through Hole | CETDLJ125.003125.pdf |