- X816970-003
- 제조업체 부품 번호
- X816970-003
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- X816970-003 Microsoft BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
X816970-003 가격 및 조달
가능 수량
109700 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 X816970-003 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. X816970-003 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. X816970-003가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- X816970-003 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
X816970-003 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-X816970-003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X816970-003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X816970-003 | |
| 관련 링크 | X81697, X816970-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
X816970-003 의 관련 제품
| 4608M-102-152LF | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | 4608M-102-152LF.pdf | |
 | CW02B2R200JE12HE | RES 2.2 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2R200JE12HE.pdf | |
| HD61810CPB52 | HD61810CPB52 HITACHI PLCC | HD61810CPB52.pdf | |
| TDBO791EP | TDBO791EP ORIGINAL DIP12 | TDBO791EP.pdf | |
| FIAM2CG3 | FIAM2CG3 VICOR SMD or Through Hole | FIAM2CG3.pdf | |
| IDC-51418 | IDC-51418 HP SOP8 | IDC-51418.pdf | |
| SRD-12VDC-SL-B | SRD-12VDC-SL-B SONGLE DIP | SRD-12VDC-SL-B.pdf | |
| TGA2924-EPU-SD | TGA2924-EPU-SD Triquint SMD or Through Hole | TGA2924-EPU-SD.pdf | |
| KA792 | KA792 KOREA TO-220 | KA792.pdf | |
| BAS16 (SOT-23) | BAS16 (SOT-23) NXP SMD or Through Hole | BAS16 (SOT-23).pdf | |
| XY3A-3003 | XY3A-3003 OMRON SMD or Through Hole | XY3A-3003.pdf |