창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X78M12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X78M12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X78M12 | |
| 관련 링크 | X78, X78M12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX243331JFP2B0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F339MX243331JFP2B0.pdf | |
![]() | 445W3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB20M00000.pdf | |
![]() | AC03000002008JAC00 | RES 2 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000002008JAC00.pdf | |
![]() | ATN3580-10 | ATTENUATOR PAD CHIP 1W 10DB | ATN3580-10.pdf | |
![]() | IRF7326PBR | IRF7326PBR IOR 2010 | IRF7326PBR.pdf | |
![]() | A118070 | A118070 HIT DIP-8 | A118070.pdf | |
![]() | PCA9555DB-T | PCA9555DB-T NXP SMD or Through Hole | PCA9555DB-T.pdf | |
![]() | PDIUSD11D | PDIUSD11D PHILIPS SOP | PDIUSD11D.pdf | |
![]() | U221152,5250 | U221152,5250 UCHIHASHI SMD or Through Hole | U221152,5250.pdf | |
![]() | FDD5670(Q) | FDD5670(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD5670(Q).pdf | |
![]() | HG2-AC6V | HG2-AC6V NAIS SMD or Through Hole | HG2-AC6V.pdf | |
![]() | FCT | FCT ST BGA-8 | FCT.pdf |