창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X6964N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X6964N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X6964N | |
관련 링크 | X69, X6964N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1210154KFKEA | RES SMD 154K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210154KFKEA.pdf | |
![]() | RN73C2A105KBTG | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A105KBTG.pdf | |
![]() | CRCW0603200RFKTA | RES SMD 200 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603200RFKTA.pdf | |
![]() | DP11HN20A20P | DP11 HOR 20P NDET 20P M7*5MM | DP11HN20A20P.pdf | |
![]() | IMB20-060 | IMB20-060 Fuji TO-3P | IMB20-060.pdf | |
![]() | J5555 | J5555 FSC/ TO-220 | J5555.pdf | |
![]() | KM681000BLP7 | KM681000BLP7 SAMSUNG DIP | KM681000BLP7.pdf | |
![]() | ABC1111P61 | ABC1111P61 NAIS SMD or Through Hole | ABC1111P61.pdf | |
![]() | W29C020T9002 | W29C020T9002 WINBOND TSSOP | W29C020T9002.pdf | |
![]() | 2-173977-6 | 2-173977-6 AMP SMD or Through Hole | 2-173977-6.pdf | |
![]() | DS2188MB | DS2188MB DALLAS SSOP36 | DS2188MB.pdf |