창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X61C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X61C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X61C | |
관련 링크 | X6, X61C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035C103JAT4A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C103JAT4A.pdf | |
HC1-SS-K | Relay Socket Panel Mount | HC1-SS-K.pdf | ||
![]() | PEB31666HV1.2D | PEB31666HV1.2D INFINEON ORIGINAL | PEB31666HV1.2D.pdf | |
![]() | 108CKS025MLQ | 108CKS025MLQ llinoisCapacitor DIP | 108CKS025MLQ.pdf | |
![]() | NRLM223M50V 35x50 F | NRLM223M50V 35x50 F NIC DIP | NRLM223M50V 35x50 F.pdf | |
![]() | 74LS688DWR2 | 74LS688DWR2 ON 7.2mm | 74LS688DWR2.pdf | |
![]() | HS50-3.0F | HS50-3.0F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-3.0F.pdf | |
![]() | C57501H106MT000N | C57501H106MT000N TDK SMD or Through Hole | C57501H106MT000N.pdf | |
![]() | S80931CNNB-G81T2G | S80931CNNB-G81T2G SEIKO SMD or Through Hole | S80931CNNB-G81T2G.pdf | |
![]() | BQ3401 | BQ3401 BQ SSOP44 | BQ3401.pdf | |
![]() | UPC1486 | UPC1486 NEC DIP | UPC1486.pdf | |
![]() | MAX390EGKD | MAX390EGKD MAXIM SMD or Through Hole | MAX390EGKD.pdf |