창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X60008CIS8Z-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X60008CIS8Z-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X60008CIS8Z-50 | |
관련 링크 | X60008CI, X60008CIS8Z-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BIF83-33E-60.000000Y | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT1602BIF83-33E-60.000000Y.pdf | |
![]() | RC0201FR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0727K4L.pdf | |
![]() | HW-108A-EF-FU | HW-108A-EF-FU AKM SMD | HW-108A-EF-FU.pdf | |
![]() | LDZC | LDZC LINEAR SMD or Through Hole | LDZC.pdf | |
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![]() | CDCE421RGERG4 | CDCE421RGERG4 TI QFN24 | CDCE421RGERG4.pdf | |
![]() | BLM03BB470SN1 | BLM03BB470SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM03BB470SN1.pdf | |
![]() | W25X10AV | W25X10AV Winbond SOIC8 150mil | W25X10AV.pdf | |
![]() | RN732BTTE9003B25 | RN732BTTE9003B25 KOA SMD | RN732BTTE9003B25.pdf | |
![]() | SN75971B1DGG | SN75971B1DGG TIS Call | SN75971B1DGG.pdf | |
![]() | 1624121-1 | 1624121-1 TYCO SMD or Through Hole | 1624121-1.pdf |