창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X60008CIS8-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X60008CIS8-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X60008CIS8-50 | |
관련 링크 | X60008C, X60008CIS8-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GJM1555C1H6R8DB01D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R8DB01D.pdf | |
![]() | RR03J5R6TB | RES 5.60 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J5R6TB.pdf | |
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![]() | AFCT-5963ATLZ | AFCT-5963ATLZ AVAGO DIP-12 | AFCT-5963ATLZ.pdf | |
![]() | S82375EB | S82375EB INTEL QFP | S82375EB.pdf | |
![]() | HH80563QH0258M S LAEM | HH80563QH0258M S LAEM Intel SMD or Through Hole | HH80563QH0258M S LAEM.pdf | |
![]() | AP239 | AP239 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP239.pdf | |
![]() | N10P-GE | N10P-GE ORIGINAL SMD or Through Hole | N10P-GE.pdf | |
![]() | ACE507A28AMB+H | ACE507A28AMB+H ACE SOT89-3 | ACE507A28AMB+H.pdf | |
![]() | 40107BCN | 40107BCN FSC DIP | 40107BCN.pdf |