창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X60003GIG3Z-50T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X60003GIG3Z-50T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X60003GIG3Z-50T1 | |
| 관련 링크 | X60003GIG, X60003GIG3Z-50T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM2250ARWZ | I²C Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2250ARWZ.pdf | |
![]() | WW3JT5K10 | RES 5.1K OHM 3W 5% AXIAL | WW3JT5K10.pdf | |
![]() | 600486 | RFID Tag Read/Write 128b (EPC) Memory 860MHz ~ 960MHz EPC, ISO 18000-6 Inlay | 600486.pdf | |
![]() | RX24 | RX24 YJ SMD or Through Hole | RX24.pdf | |
![]() | MAC10-8 | MAC10-8 ON TO-3P | MAC10-8.pdf | |
![]() | HEDS-5500AD1 | HEDS-5500AD1 P-SCAP SMD or Through Hole | HEDS-5500AD1.pdf | |
![]() | S2BVB006 | S2BVB006 SONIX DIE | S2BVB006.pdf | |
![]() | DT72131 | DT72131 ORIGINAL DIP | DT72131.pdf | |
![]() | 215HPS3ATA11HS | 215HPS3ATA11HS ATI BGA | 215HPS3ATA11HS.pdf | |
![]() | RS2KA-TR | RS2KA-TR FAIR DO214AC | RS2KA-TR .pdf | |
![]() | 3SK233XW-TL NOPB | 3SK233XW-TL NOPB RENESAS SOT343 | 3SK233XW-TL NOPB.pdf | |
![]() | KDR367E/P | KDR367E/P KEC SMD or Through Hole | KDR367E/P.pdf |