창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X600(216PLAKB24FG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X600(216PLAKB24FG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X600(216PLAKB24FG) | |
관련 링크 | X600(216PL, X600(216PLAKB24FG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRJ31CR71H105KE11L | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRJ31CR71H105KE11L.pdf | |
![]() | R463R422000M1M | 2.2µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.551" W (32.00mm x 14.00mm) | R463R422000M1M.pdf | |
![]() | CRCW12068K25FKEA | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068K25FKEA.pdf | |
![]() | TI48W | TI48W ORIGINAL QFN20 | TI48W.pdf | |
![]() | TC54VC1302EMB713 | TC54VC1302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC1302EMB713.pdf | |
![]() | 39-00-0283 | 39-00-0283 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0283.pdf | |
![]() | XTNETC4042APDV | XTNETC4042APDV TI QFP | XTNETC4042APDV.pdf | |
![]() | VS9930AB | VS9930AB ORIGINAL SMD or Through Hole | VS9930AB.pdf | |
![]() | OPA4347A | OPA4347A BB TSSOP14 | OPA4347A.pdf | |
![]() | EL5293CS | EL5293CS INTERSIL SOP8 | EL5293CS.pdf | |
![]() | R1160N181B- | R1160N181B- RICOH SMD or Through Hole | R1160N181B-.pdf |