창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X5648P-4.5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X5648P-4.5A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X5648P-4.5A | |
| 관련 링크 | X5648P, X5648P-4.5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170L9665 | FUSE 700A 1000V 3BN/75 AR | 170L9665.pdf | |
![]() | 416F37012CLR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CLR.pdf | |
![]() | 103-271J | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 103-271J.pdf | |
![]() | T90-A170XFSMD | T90-A170XFSMD EPCOS SMD or Through Hole | T90-A170XFSMD.pdf | |
![]() | R2603-2EM | R2603-2EM SIL FPAK | R2603-2EM.pdf | |
![]() | S524AD0XF1-RCTO | S524AD0XF1-RCTO SAMSUNG MSOP8 | S524AD0XF1-RCTO.pdf | |
![]() | ADV3003-EVALZ | ADV3003-EVALZ AD SMD or Through Hole | ADV3003-EVALZ.pdf | |
![]() | MC33111DG2 | MC33111DG2 MOTOROLA SOP | MC33111DG2.pdf | |
![]() | KS57C0002-EGS | KS57C0002-EGS SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-EGS.pdf | |
![]() | 73K222ALC-IP | 73K222ALC-IP ORIGINAL NULL | 73K222ALC-IP.pdf | |
![]() | ATV750BL-15PL | ATV750BL-15PL ATMEL DIP24 | ATV750BL-15PL.pdf | |
![]() | GJM0332C1E4R1CB01D | GJM0332C1E4R1CB01D MURATA SMD or Through Hole | GJM0332C1E4R1CB01D.pdf |