창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X5645S14-2.7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X5645S14-2.7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X5645S14-2.7 | |
관련 링크 | X5645S1, X5645S14-2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0201MRX5R5BB105 | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201MRX5R5BB105.pdf | |
![]() | TMK021CG7R7CK-W | 7.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG7R7CK-W.pdf | |
![]() | TC35108AF | TC35108AF TOSHIBA QFP | TC35108AF.pdf | |
![]() | 520C691T350EH2B | 520C691T350EH2B CDE DIP | 520C691T350EH2B.pdf | |
![]() | BC858B(3KP) | BC858B(3KP) MOTOROLA SOT-23 | BC858B(3KP).pdf | |
![]() | MCP3204-BI/P | MCP3204-BI/P MICROCHIP DIP14 | MCP3204-BI/P.pdf | |
![]() | RMC1/10 4.7 5%R | RMC1/10 4.7 5%R SEI SMD or Through Hole | RMC1/10 4.7 5%R.pdf | |
![]() | 78D18L | 78D18L UTC TO-252 | 78D18L.pdf | |
![]() | A1010B-1PLG44C | A1010B-1PLG44C ACTEL SMD or Through Hole | A1010B-1PLG44C.pdf | |
![]() | LTC2636CDE-HMI10#PBF/H/I | LTC2636CDE-HMI10#PBF/H/I LT SMD or Through Hole | LTC2636CDE-HMI10#PBF/H/I.pdf | |
![]() | AD859 | AD859 AD SOP8 | AD859.pdf | |
![]() | AT43USB351M | AT43USB351M ATMEL SMD or Through Hole | AT43USB351M.pdf |