창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X5645S14-2.7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X5645S14-2.7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X5645S14-2.7 | |
| 관련 링크 | X5645S1, X5645S14-2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKZE101ELL271MK30S | 270µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKZE101ELL271MK30S.pdf | |
![]() | ATSTK600-UC3A0X-14 | ATSTK600-UC3A0X-14 Atmel 144-TQFP | ATSTK600-UC3A0X-14.pdf | |
![]() | CSR31314 | CSR31314 CSR BGA | CSR31314.pdf | |
![]() | 230-7100-00 | 230-7100-00 ORIGINAL DIP-14 | 230-7100-00.pdf | |
![]() | TCD2951AD | TCD2951AD TOSHIBA CDIP | TCD2951AD.pdf | |
![]() | 8375SF2-B/M1 | 8375SF2-B/M1 Winbond QFP | 8375SF2-B/M1.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DCK3 | SN74LVC1G08DCK3 TI SOT23 | SN74LVC1G08DCK3.pdf | |
![]() | HXJ2068 | HXJ2068 HXJ SOP-16 | HXJ2068.pdf | |
![]() | PGA-299-2O-AT | PGA-299-2O-AT ORIGINAL SMD or Through Hole | PGA-299-2O-AT.pdf | |
![]() | HMC719LP4E | HMC719LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC719LP4E.pdf | |
![]() | MCP6S26T-I/ST | MCP6S26T-I/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP6S26T-I/ST.pdf | |
![]() | IX2429CE | IX2429CE SHARP DIP-56 | IX2429CE.pdf |