창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X5165ZAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X5165ZAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X5165ZAL | |
관련 링크 | X516, X5165ZAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X2CKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CKT.pdf | |
![]() | TNPW1210953KBEEA | RES SMD 953K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210953KBEEA.pdf | |
![]() | ESZ336M200AL3AA | ESZ336M200AL3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESZ336M200AL3AA.pdf | |
![]() | KC88C4400-01 | KC88C4400-01 SEC QFP | KC88C4400-01.pdf | |
![]() | MCI1608HQR10JB | MCI1608HQR10JB ORIGINAL 0603-R10J | MCI1608HQR10JB.pdf | |
![]() | P10TG-243R3Z2:1MLF | P10TG-243R3Z2:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P10TG-243R3Z2:1MLF.pdf | |
![]() | AS4C4M16S-6TIN | AS4C4M16S-6TIN ALLIANCEMEMORYINC AS4C4M16S64Mb(4M | AS4C4M16S-6TIN.pdf | |
![]() | TF157TF | TF157TF JAPAN QFP | TF157TF.pdf | |
![]() | PI3A223CZLEX | PI3A223CZLEX PERICOM QFN-10P | PI3A223CZLEX.pdf | |
![]() | K4E401611D-TC50 | K4E401611D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E401611D-TC50.pdf | |
![]() | CX44403E | CX44403E ORIGINAL TO-3 | CX44403E.pdf |