창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X5045PAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X5045PAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X5045PAM | |
| 관련 링크 | X504, X5045PAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF3093 | RES SMD 309K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF3093.pdf | |
![]() | PF2205-5R6F1 | RES 5.6 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-5R6F1.pdf | |
![]() | 3057PY (M) | 3057PY (M) BOURNS SMD or Through Hole | 3057PY (M).pdf | |
![]() | FR6176 | FR6176 ORIGINAL DIP28 | FR6176.pdf | |
![]() | LOT1174CS8 | LOT1174CS8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LOT1174CS8.pdf | |
![]() | TC9025M | TC9025M ORIGINAL BGA | TC9025M.pdf | |
![]() | H5P2501LS | H5P2501LS Renesas TO-263 | H5P2501LS.pdf | |
![]() | FBMH4525HM162N | FBMH4525HM162N taiyo SMD or Through Hole | FBMH4525HM162N.pdf | |
![]() | NH82801FB(SL89L) | NH82801FB(SL89L) INTEL ORIGINAL | NH82801FB(SL89L).pdf | |
![]() | MEC112002FMD | MEC112002FMD samtec SMD or Through Hole | MEC112002FMD.pdf | |
![]() | 0805 160K J | 0805 160K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 160K J.pdf | |
![]() | SN74AHC1G04DBVR(A04U) | SN74AHC1G04DBVR(A04U) TI SOT23-5 | SN74AHC1G04DBVR(A04U).pdf |