창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X4R944 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X4R944 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X4R944 | |
관련 링크 | X4R, X4R944 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402DRD072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD072K2L.pdf | |
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![]() | TC55257DFI-85LEL | TC55257DFI-85LEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257DFI-85LEL.pdf | |
![]() | CY7C63722-XWC | CY7C63722-XWC CY SMD or Through Hole | CY7C63722-XWC.pdf | |
![]() | S29AL004D70T | S29AL004D70T SPANSION TSSOP | S29AL004D70T.pdf | |
![]() | GA-4-62-50-BLK | GA-4-62-50-BLK KYCON SMD or Through Hole | GA-4-62-50-BLK.pdf | |
![]() | S54357F | S54357F S DIP | S54357F.pdf | |
![]() | TD62598AP | TD62598AP TOS DIP | TD62598AP.pdf | |
![]() | PPC860DEZP | PPC860DEZP MOTOROLA SMD or Through Hole | PPC860DEZP.pdf |