창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X463-1.0-1-50VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X463-1.0-1-50VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X463-1.0-1-50VDC | |
| 관련 링크 | X463-1.0-, X463-1.0-1-50VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55240R00FKEK | RES 240 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55240R00FKEK.pdf | |
![]() | H42K0BYA | RES 2.00K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H42K0BYA.pdf | |
![]() | 0603-FFPW0A8 | 0603-FFPW0A8 ESKA SMD or Through Hole | 0603-FFPW0A8.pdf | |
![]() | PMR27.5-155J400 | PMR27.5-155J400 RIF SMD or Through Hole | PMR27.5-155J400.pdf | |
![]() | BUL58 | BUL58 ST SMD or Through Hole | BUL58.pdf | |
![]() | NE5532ADR**YK-SEED | NE5532ADR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | NE5532ADR**YK-SEED.pdf | |
![]() | KTC2814-Y-U/PH | KTC2814-Y-U/PH KEC TO-126 | KTC2814-Y-U/PH.pdf | |
![]() | M56T84FP | M56T84FP MIT SOPH | M56T84FP.pdf | |
![]() | CT-1701 | CT-1701 PANDUIT SMD or Through Hole | CT-1701.pdf | |
![]() | 65051-C | 65051-C WALDOM SMD or Through Hole | 65051-C.pdf | |
![]() | RN55T-54.9K-1% | RN55T-54.9K-1% PAC SMD or Through Hole | RN55T-54.9K-1%.pdf |