창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X40626S/I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X40626S/I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X40626S/I | |
관련 링크 | X4062, X40626S/I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C07300076 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C07300076.pdf | |
![]() | RCS08051R00FKEA | RES SMD 1 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R00FKEA.pdf | |
![]() | CMF55402R00FKEA70 | RES 402 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402R00FKEA70.pdf | |
![]() | MB87L1402PFV-G-BND | MB87L1402PFV-G-BND ORIGINAL SMD or Through Hole | MB87L1402PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HT1381AK | HT1381AK TI SOP16 | HT1381AK.pdf | |
![]() | ST6358B1/BBS | ST6358B1/BBS ST DIP | ST6358B1/BBS.pdf | |
![]() | GT3409 | GT3409 GT SOT-23 | GT3409.pdf | |
![]() | HVU363TRU | HVU363TRU HITACHI SMD or Through Hole | HVU363TRU.pdf | |
![]() | UPD6257G | UPD6257G NEC SMD | UPD6257G.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BN18 | CC0603JRNPO9BN18 PHYCOMP SMD or Through Hole | CC0603JRNPO9BN18.pdf | |
![]() | TMP43206445Y | TMP43206445Y TOS DIP42 | TMP43206445Y.pdf |