창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C35F1-03S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C35F1-03S | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 3.3GHz ~ 3.7GHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.2dB | |
| 전력 - 최대 | 25W | |
| 분리 | 23dB | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C35F1-03S | |
| 관련 링크 | X3C35F, X3C35F1-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383339250JKI2B0 | 0.039µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP383339250JKI2B0.pdf | |
![]() | ICL7126 | ICL7126 HAR DIP | ICL7126.pdf | |
![]() | SR154-400 TE25 | SR154-400 TE25 ROHM DO214 | SR154-400 TE25.pdf | |
![]() | TESA6V1W6 | TESA6V1W6 tip-tek SOT-363 | TESA6V1W6.pdf | |
![]() | 1629T16RDM101T | 1629T16RDM101T CELLPORT QFP | 1629T16RDM101T.pdf | |
![]() | C-2-38.00KHZ-12.5PF | C-2-38.00KHZ-12.5PF EPSON SMD or Through Hole | C-2-38.00KHZ-12.5PF.pdf | |
![]() | FH26-35S-0.3SHW | FH26-35S-0.3SHW Hirose SMD or Through Hole | FH26-35S-0.3SHW.pdf | |
![]() | mt16vddt6464ag-40bgb | mt16vddt6464ag-40bgb MicronTechnologyInc Tray | mt16vddt6464ag-40bgb.pdf | |
![]() | RH-2405D | RH-2405D RECOM SMD or Through Hole | RH-2405D.pdf | |
![]() | 19FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) | 19FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 19FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | -41GR4 | -41GR4 OMRON SMD or Through Hole | -41GR4.pdf | |
![]() | D6B-2(P) | D6B-2(P) OMRON SMD | D6B-2(P).pdf |