창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C19P2-30S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3C19P2-30S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C19P2-30S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 1.4GHz ~ 2.7GHz | |
결합 계수 | 30.4dB | |
응용 제품 | DCS, LTE, PCS, WCDMA | |
삽입 손실 | 0.1dB | |
전력 - 최대 | 200W | |
분리 | - | |
반사 손실 | 24.9dB | |
패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1111-2 X3C19P230S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3C19P2-30S | |
관련 링크 | X3C19P, X3C19P2-30S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
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![]() | HM91AD | HM91AD HAR SMD or Through Hole | HM91AD.pdf | |
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![]() | TDA8959BJ | TDA8959BJ PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8959BJ.pdf | |
![]() | LQH3N2R7K04M00-01/T052(LQH32MN2R7K21L) | LQH3N2R7K04M00-01/T052(LQH32MN2R7K21L) MURATA SMD or Through Hole | LQH3N2R7K04M00-01/T052(LQH32MN2R7K21L).pdf | |
![]() | P2W05S05 | P2W05S05 PHI-CON SIP8 | P2W05S05.pdf |