창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C19P1-03S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C19P1-03S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C19P1-03S Material Declaration | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 1.4GHz ~ 2GHz | |
| 결합 계수 | 3dB | |
| 응용 제품 | DCS, LTE, PCS, WCDMA | |
| 삽입 손실 | 0.22dB | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 분리 | 23dB | |
| 반사 손실 | 24.9dB | |
| 패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1173-1109-2 X3C19P103S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C19P1-03S | |
| 관련 링크 | X3C19P, X3C19P1-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C102M5RACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C102M5RACTU.pdf | |
![]() | S483206022A | 1000pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 | S483206022A.pdf | |
![]() | ABM3C-14.7456MHZ-D4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-14.7456MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RG3216P-2611-B-T1 | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2611-B-T1.pdf | |
![]() | Y0054200K000A1L | RES 200K OHM 1/2W 0.05% AXIAL | Y0054200K000A1L.pdf | |
![]() | EP1810JM/883C | EP1810JM/883C ALTERA JLCC | EP1810JM/883C.pdf | |
![]() | 04745748- | 04745748- INTERSIL SSOP | 04745748-.pdf | |
![]() | LTC2378CMS-16#PBF | LTC2378CMS-16#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2378CMS-16#PBF.pdf | |
![]() | IA3400 | IA3400 IA SOT23 | IA3400.pdf | |
![]() | MN5126 | MN5126 MN AUCDIP | MN5126.pdf | |
![]() | 1821-2490 | 1821-2490 N/A BGA | 1821-2490.pdf | |
![]() | TB354 | TB354 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB354.pdf |