창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C17A1-03WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C17A1-03WS | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 690MHz ~ 2.7GHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.49dB | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 분리 | 20dB | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C17A1-03WS | |
| 관련 링크 | X3C17A1, X3C17A1-03WS 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A470KAT4A | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A470KAT4A.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-66.666MHZ-EJ-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-66.666MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | SIC33L05F00A3 | SIC33L05F00A3 EPSON QFP | SIC33L05F00A3.pdf | |
![]() | HSB0018 | HSB0018 hidly SMD or Through Hole | HSB0018.pdf | |
![]() | UC2455 | UC2455 Uniden TQFP | UC2455.pdf | |
![]() | R5U875 | R5U875 RICOH QFN | R5U875.pdf | |
![]() | SA5777AD/CE1710,11 | SA5777AD/CE1710,11 NXP SA5777AD SO28 REEL13 | SA5777AD/CE1710,11.pdf | |
![]() | SDP8371 | SDP8371 HO DIP-3 | SDP8371.pdf | |
![]() | NFM55PC155G1H4L | NFM55PC155G1H4L MURATA 2220-155 | NFM55PC155G1H4L.pdf | |
![]() | UPD1937C | UPD1937C NEC DIP-16 | UPD1937C.pdf | |
![]() | JEBT-4R2G | JEBT-4R2G MINI SMD or Through Hole | JEBT-4R2G.pdf | |
![]() | 17TBHDSP2112S-23 | 17TBHDSP2112S-23 SIEMENS DIP26 | 17TBHDSP2112S-23.pdf |