창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C09E2-20S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3C09E2-20S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C09E2-20S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 800MHz ~ 1GHz | |
결합 계수 | 20dB | |
응용 제품 | AMPS, CDMA, WCDMA | |
삽입 손실 | 0.075dB | |
전력 - 최대 | 225W | |
분리 | - | |
반사 손실 | 20dB | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1104-2 X3C09E220S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3C09E2-20S | |
관련 링크 | X3C09E, X3C09E2-20S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | 2035-23-BT1 | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-23-BT1.pdf | |
![]() | 416F3841XCST | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCST.pdf | |
![]() | LZ1-00G102-0G23 | LED Lighting Color - Green 525nm (520nm ~ 530nm) 4-SMD, No Lead Exposed Pad | LZ1-00G102-0G23.pdf | |
![]() | MFR5 222K40 | MFR5 222K40 EVOX RIFA SMD or Through Hole | MFR5 222K40.pdf | |
![]() | MD27C256-30/B | MD27C256-30/B INTEL CDIP28 | MD27C256-30/B.pdf | |
![]() | MPR-20618 | MPR-20618 AEGA DIP42 | MPR-20618.pdf | |
![]() | 08-50-0107 . | 08-50-0107 . MOLEX SMD or Through Hole | 08-50-0107 ..pdf | |
![]() | 8M87 | 8M87 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8M87.pdf | |
![]() | ANXS1750FXC3S | ANXS1750FXC3S AMD BGA | ANXS1750FXC3S.pdf | |
![]() | 29M05A | 29M05A NEC TO-252 | 29M05A.pdf | |
![]() | STTH3L06S-TR/N | STTH3L06S-TR/N ST DO-214AB | STTH3L06S-TR/N.pdf | |
![]() | RC1489DC | RC1489DC RAYT CDIP | RC1489DC.pdf |