창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C07P1-03S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3C07P1-03S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C07P1-03S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 600MHz ~ 900MHz | |
결합 계수 | 3dB | |
응용 제품 | 범용 | |
삽입 손실 | 0.2dB | |
전력 - 최대 | 130W | |
분리 | 23dB | |
반사 손실 | - | |
패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1103-2 X3C07P103S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3C07P1-03S | |
관련 링크 | X3C07P, X3C07P1-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G2E331K080AA | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2E331K080AA.pdf | |
![]() | 1945R-05J | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 900mA 340 mOhm Axial | 1945R-05J.pdf | |
![]() | T31020037X | T31020037X AMPHENOL SMD or Through Hole | T31020037X.pdf | |
![]() | MB30LV0064-PFTN-FJ | MB30LV0064-PFTN-FJ FUJITSU SOP | MB30LV0064-PFTN-FJ.pdf | |
![]() | SKFM1645C-D2 | SKFM1645C-D2 MDD D2-PAK(TO-263AB) | SKFM1645C-D2.pdf | |
![]() | LG-CEL036A-S36 | LG-CEL036A-S36 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG-CEL036A-S36.pdf | |
![]() | FJN10K-18 | FJN10K-18 FORTUNE DIP | FJN10K-18.pdf | |
![]() | BZT52C3V9-13 | BZT52C3V9-13 DI SMD or Through Hole | BZT52C3V9-13.pdf | |
![]() | MV8870-1 | MV8870-1 GPS CDIP | MV8870-1.pdf | |
![]() | SG1500GX23 | SG1500GX23 toshiba module | SG1500GX23.pdf | |
![]() | ETFF250MA250V | ETFF250MA250V BUSSMANNS SMD or Through Hole | ETFF250MA250V.pdf | |
![]() | HM514265DTT5/CTT6 | HM514265DTT5/CTT6 MEMORY SMD | HM514265DTT5/CTT6.pdf |