창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X326LZ18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X326LZ18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X326LZ18 | |
관련 링크 | X326, X326LZ18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TF2628V-650Y6R0-1H | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 6A DCR 20 mOhm | TF2628V-650Y6R0-1H.pdf | |
![]() | AT0603DRD0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0782R5L.pdf | |
![]() | MSP08A0122K0GEJ | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 8SIP | MSP08A0122K0GEJ.pdf | |
![]() | 850-03-0141 | 850-03-0141 MOLEX SMD or Through Hole | 850-03-0141.pdf | |
![]() | PCI9656-AB66BES | PCI9656-AB66BES PLX BGA | PCI9656-AB66BES.pdf | |
![]() | F962DM | F962DM F CDIP | F962DM.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS502 | dsPIC33FJ16GS502 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS502.pdf | |
![]() | MX629P | MX629P CML SMD or Through Hole | MX629P.pdf | |
![]() | 24C08EM8 | 24C08EM8 FAIRCHIL SOP8 | 24C08EM8.pdf | |
![]() | TDA8787AHL . | TDA8787AHL . ORIGINAL QFP48 | TDA8787AHL ..pdf | |
![]() | SOGC2003101G | SOGC2003101G DALE SOP-205.2 | SOGC2003101G.pdf |