창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28HC256PM-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28HC256PM-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28HC256PM-90 | |
| 관련 링크 | X28HC25, X28HC256PM-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270MXXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270MXXAP.pdf | |
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![]() | CMPSH-3A DB1 SOT-23 | CMPSH-3A DB1 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMPSH-3A DB1 SOT-23.pdf | |
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![]() | 2SK172 | 2SK172 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK172.pdf | |
![]() | BCM5695LB0KPBG | BCM5695LB0KPBG BROADCOM BGA | BCM5695LB0KPBG.pdf | |
![]() | MAX662APA | MAX662APA MAX SMD or Through Hole | MAX662APA.pdf | |
![]() | 93CS67B1 | 93CS67B1 STM DIP-8 | 93CS67B1.pdf | |
![]() | 1-208778-0 | 1-208778-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-208778-0.pdf |