창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28F160C3TD70C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28F160C3TD70C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28F160C3TD70C | |
| 관련 링크 | X28F160C, X28F160C3TD70C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP073F33CET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP073F33CET.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N3CTD25 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P3N3CTD25.pdf | |
![]() | RT2010FKE07887RL | RES SMD 887 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07887RL.pdf | |
![]() | ROX3SJ1R0 | RES 1.00 OHM 3W 5% AXIAL | ROX3SJ1R0.pdf | |
![]() | CPU L711A820 | CPU L711A820 CPU BGA | CPU L711A820.pdf | |
![]() | AC82GS45,SLB92 | AC82GS45,SLB92 INTEL SMD or Through Hole | AC82GS45,SLB92.pdf | |
![]() | DA217 | DA217 ROHM SMD or Through Hole | DA217.pdf | |
![]() | M51957AKP | M51957AKP RENE SMD or Through Hole | M51957AKP.pdf | |
![]() | ADAM502 | ADAM502 ADAC SMD or Through Hole | ADAM502.pdf | |
![]() | B7633 | B7633 N/A SOP8 | B7633.pdf | |
![]() | GRM36C0G300J050AQ | GRM36C0G300J050AQ MUR RES | GRM36C0G300J050AQ.pdf | |
![]() | M22AD | M22AD SANYO DIP-8 | M22AD.pdf |