창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28C64JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28C64JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28C64JM | |
| 관련 링크 | X28C, X28C64JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ4N7J02E | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ4N7J02E.pdf | |
![]() | ARS10Y4HX | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS10Y4HX.pdf | |
![]() | RG3216P-9530-D-T5 | RES SMD 953 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-9530-D-T5.pdf | |
![]() | 31314-3A19U | 31314-3A19U ORIGINAL BGA | 31314-3A19U.pdf | |
![]() | 25YXJ470M10*12.5 | 25YXJ470M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 25YXJ470M10*12.5.pdf | |
![]() | TD122N14KOF | TD122N14KOF EUPEC Call | TD122N14KOF.pdf | |
![]() | T0817TCQ | T0817TCQ atmel SMD or Through Hole | T0817TCQ.pdf | |
![]() | 2413I | 2413I LINEAR SMD or Through Hole | 2413I.pdf | |
![]() | MT29F168G08AUCABH3-12ES | MT29F168G08AUCABH3-12ES MICRON BGA | MT29F168G08AUCABH3-12ES.pdf | |
![]() | RWE350LG222M50X96LL | RWE350LG222M50X96LL NIPPON SMD or Through Hole | RWE350LG222M50X96LL.pdf | |
![]() | TA7815F(Q) | TA7815F(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7815F(Q).pdf |