창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X28C64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X28C64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X28C64 | |
관련 링크 | X28, X28C64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9001AI-23-33E4-24.57600T | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE -2.0% | SIT9001AI-23-33E4-24.57600T.pdf | |
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![]() | RT1210CRD0776K8L | RES SMD 76.8KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0776K8L.pdf | |
![]() | CMF552M5000CHEA | RES 2.5M OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552M5000CHEA.pdf | |
![]() | 5557-08R-210 (0039012085) | 5557-08R-210 (0039012085) MOLEX SMD or Through Hole | 5557-08R-210 (0039012085).pdf | |
![]() | V53C16256HT45 | V53C16256HT45 MOSEL TSOP | V53C16256HT45.pdf | |
![]() | TESP10110601 | TESP10110601 ST DIP16 | TESP10110601.pdf | |
![]() | PCF7936AS/3851.122 | PCF7936AS/3851.122 NXP PLLMC | PCF7936AS/3851.122.pdf | |
![]() | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J.pdf | |
![]() | 74LV04D118 | 74LV04D118 NXP n a | 74LV04D118.pdf | |
![]() | 93LC56BTISN | 93LC56BTISN mct SMD or Through Hole | 93LC56BTISN.pdf | |
![]() | PHP45NQ11T,127 | PHP45NQ11T,127 NXP SMD or Through Hole | PHP45NQ11T,127.pdf |