창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X28C64-90HLM/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X28C64-90HLM/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X28C64-90HLM/883B | |
관련 링크 | X28C64-90H, X28C64-90HLM/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-20.500MDHQ-T | 20.5MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.500MDHQ-T.pdf | ||
416F250X3ALR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ALR.pdf | ||
IXTA1R6N50D2 | MOSFET N-CH 500V 1.6A D2PAK | IXTA1R6N50D2.pdf | ||
CAT25C16VE | CAT25C16VE CSI SOP-8 | CAT25C16VE.pdf | ||
0805CG152J250N | 0805CG152J250N FENGHUA SMD | 0805CG152J250N.pdf | ||
MC33395TDWB | MC33395TDWB FREESCALE SOIC32 | MC33395TDWB.pdf | ||
XRF21125 | XRF21125 MOT SMD or Through Hole | XRF21125.pdf | ||
GMC-67294 | GMC-67294 GMC SMD or Through Hole | GMC-67294.pdf | ||
CMR3U-04 | CMR3U-04 CENTRAL SMD or Through Hole | CMR3U-04.pdf | ||
CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3 | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3 INTEL BGA | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3.pdf | ||
N540CH16L00 | N540CH16L00 WESTCODE SMD or Through Hole | N540CH16L00.pdf | ||
MAX815LCPA | MAX815LCPA MAX DIP | MAX815LCPA.pdf |