창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X28C512FM-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X28C512FM-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X28C512FM-20 | |
관련 링크 | X28C512, X28C512FM-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGU2C471MELZ | 470µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C471MELZ.pdf | |
![]() | 4445R-17K | 220nH Unshielded Toroidal Inductor 1.5A 80 mOhm Max Radial | 4445R-17K.pdf | |
![]() | TMCMC1A476MTR | TMCMC1A476MTR HITACHI C | TMCMC1A476MTR.pdf | |
![]() | ISPLSI1024 | ISPLSI1024 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI1024.pdf | |
![]() | ESN337M035AM7AA | ESN337M035AM7AA ARCOTRNIC DIP | ESN337M035AM7AA.pdf | |
![]() | TSB21LV03CPM | TSB21LV03CPM TI QFP | TSB21LV03CPM.pdf | |
![]() | 73K222BL-TH | 73K222BL-TH CSI PLCC-32 | 73K222BL-TH.pdf | |
![]() | SP30 DEVELOPMENT KIT | SP30 DEVELOPMENT KIT INFINEON SMD or Through Hole | SP30 DEVELOPMENT KIT.pdf | |
![]() | IW3602-00 | IW3602-00 IWATT SOIC8 | IW3602-00.pdf | |
![]() | NSBC114YDXV=MO1 | NSBC114YDXV=MO1 ON SMD or Through Hole | NSBC114YDXV=MO1.pdf | |
![]() | BSS138WL6327 | BSS138WL6327 Infineon SMD or Through Hole | BSS138WL6327.pdf |