창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X2864DMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X2864DMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X2864DMB | |
관련 링크 | X286, X2864DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DF1504S-E3/45 | DIODE GPP 1.5A 400V 4SMD | DF1504S-E3/45.pdf | |
![]() | EZR32HG220F64R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R67G-B0.pdf | |
![]() | 76F100 | 76F100 XICOR SOP-8 | 76F100.pdf | |
![]() | GM76C8128CLLS55W | GM76C8128CLLS55W LGS TSOP | GM76C8128CLLS55W.pdf | |
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![]() | RB105-DB | RB105-DB FUI DIP | RB105-DB.pdf | |
![]() | TDA8563Q/N2 | TDA8563Q/N2 NXP SMD or Through Hole | TDA8563Q/N2.pdf | |
![]() | MURS23B | MURS23B AUK SMB | MURS23B.pdf | |
![]() | 60-8283-3038-45-000 | 60-8283-3038-45-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60-8283-3038-45-000.pdf | |
![]() | OPA243UA | OPA243UA TI SOP8 | OPA243UA.pdf |