창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2864AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2864AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2864AP | |
| 관련 링크 | X286, X2864AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0508ZD105MAT2A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | 0508ZD105MAT2A.pdf | |
![]() | CMF6068K000BEEB | RES 68K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6068K000BEEB.pdf | |
![]() | CT458191 | CT458191 ORIGINAL QFP | CT458191.pdf | |
![]() | B379040-K5470-J62 | B379040-K5470-J62 SM SMD or Through Hole | B379040-K5470-J62.pdf | |
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![]() | IBM25403GCX3BC66C2 | IBM25403GCX3BC66C2 IBMCorp SMD or Through Hole | IBM25403GCX3BC66C2.pdf | |
![]() | QSE157 | QSE157 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QSE157.pdf | |
![]() | PIC16LC72-04I/SP | PIC16LC72-04I/SP MICROCHIP DIP | PIC16LC72-04I/SP.pdf | |
![]() | LM618MF | LM618MF NS SOT23 | LM618MF.pdf | |
![]() | ADC1251LC | ADC1251LC NSC DIP | ADC1251LC.pdf | |
![]() | ECJ2VF1C105Z | ECJ2VF1C105Z PANASONICSHUNHING SMTDIP | ECJ2VF1C105Z.pdf |