창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X25F106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X25F106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X25F106 | |
관련 링크 | X25F, X25F106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50035ITT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ITT.pdf | |
![]() | HT2ICS2002W/V6F:00 | HT2ICS2002W/V6F:00 NXP NAU000 | HT2ICS2002W/V6F:00.pdf | |
![]() | MCP1257-EMF | MCP1257-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1257-EMF.pdf | |
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![]() | MG15D4GM1 | MG15D4GM1 TOS SMD or Through Hole | MG15D4GM1.pdf | |
![]() | S774JP | S774JP BB DIP | S774JP.pdf | |
![]() | 3-2106489-1 | 3-2106489-1 TYCO SMD or Through Hole | 3-2106489-1.pdf | |
![]() | TB1230BN | TB1230BN TOSHIBA DIP | TB1230BN.pdf | |
![]() | AOP610L | AOP610L AO NA | AOP610L.pdf | |
![]() | 84650 | 84650 FCI con | 84650.pdf | |
![]() | SA52121602 | SA52121602 FUJI SMD or Through Hole | SA52121602.pdf |