창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X25F008S5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X25F008S5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X25F008S5 | |
관련 링크 | X25F0, X25F008S5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022ITT | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ITT.pdf | |
![]() | PR01000103608JR500 | RES 3.6 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000103608JR500.pdf | |
![]() | 25J300E | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | 25J300E.pdf | |
![]() | AEAR | AEAR max 5 SOT-23 | AEAR.pdf | |
![]() | SML-A13WBDW1 | SML-A13WBDW1 ROHM SMD or Through Hole | SML-A13WBDW1.pdf | |
![]() | LTA520HB09 | LTA520HB09 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTA520HB09.pdf | |
![]() | 24-5602-0600-01-829 | 24-5602-0600-01-829 Kyocera SMD or Through Hole | 24-5602-0600-01-829.pdf | |
![]() | HBL2621VBK | HBL2621VBK INTEL TO-220SIS | HBL2621VBK.pdf | |
![]() | 874651 | 874651 AMP SMD or Through Hole | 874651.pdf | |
![]() | MBM29DL34TF70PBT-NJ | MBM29DL34TF70PBT-NJ FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29DL34TF70PBT-NJ.pdf | |
![]() | 214884-001 | 214884-001 NSC QFP | 214884-001.pdf |