창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X25164S8I-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X25164S8I-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X25164S8I-1.8 | |
| 관련 링크 | X25164S, X25164S8I-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S0603-8N2J3D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2J3D.pdf | |
|  | L6A0213 | L6A0213 LSILOGIC BGA | L6A0213.pdf | |
|  | 9001-5 | 9001-5 ITT CDIP14 | 9001-5.pdf | |
|  | LC863232B-52T0 | LC863232B-52T0 SANYO DIP-42P | LC863232B-52T0.pdf | |
|  | 958A SOP8 3.9 | 958A SOP8 3.9 ORIGINAL SOP8 3.9 | 958A SOP8 3.9.pdf | |
|  | MB3816PFV-G-BND | MB3816PFV-G-BND FUJ TSSOP8 | MB3816PFV-G-BND.pdf | |
|  | RST 4 | RST 4 Bel SMD or Through Hole | RST 4.pdf | |
|  | GSM1024X7F | GSM1024X7F GS-POWER SOT-563 | GSM1024X7F.pdf | |
|  | EKRE6R3ELL470ME05D | EKRE6R3ELL470ME05D NIPPON SMD or Through Hole | EKRE6R3ELL470ME05D.pdf | |
|  | XC3S2000-FG9OO | XC3S2000-FG9OO XILTNX BGA | XC3S2000-FG9OO.pdf | |
|  | AD9040AJB | AD9040AJB AD SOP | AD9040AJB.pdf | |
|  | 3F9488XZZ-QZR8 | 3F9488XZZ-QZR8 SAMSUNG QFP-44 | 3F9488XZZ-QZR8.pdf |