창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X25138SE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X25138SE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X25138SE | |
| 관련 링크 | X251, X25138SE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI8631EC-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8631EC-B-IS1.pdf | |
![]() | RD3.3UH-T1. | RD3.3UH-T1. NEC 0603-3.3V | RD3.3UH-T1..pdf | |
![]() | 80LSQ6800M36X83 | 80LSQ6800M36X83 RUBYCON DIP | 80LSQ6800M36X83.pdf | |
![]() | ISL8105ACRZ | ISL8105ACRZ INTER DFN-10 | ISL8105ACRZ.pdf | |
![]() | SAA1063 | SAA1063 PHI DIP24 | SAA1063.pdf | |
![]() | NCV1396ADG | NCV1396ADG ON SOP | NCV1396ADG.pdf | |
![]() | NZ2016SA-1.500000M-NSA3440D | NZ2016SA-1.500000M-NSA3440D NDK SMD or Through Hole | NZ2016SA-1.500000M-NSA3440D.pdf | |
![]() | BL-X9361-F9 | BL-X9361-F9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-X9361-F9.pdf | |
![]() | MA55132 | MA55132 MEGACHIPS BGA | MA55132.pdf | |
![]() | 679130002 | 679130002 MOLEX SMD or Through Hole | 679130002.pdf | |
![]() | GRM42-6C0G223J50 | GRM42-6C0G223J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6C0G223J50.pdf | |
![]() | 9DB108BFLF | 9DB108BFLF ICS TSSOP | 9DB108BFLF.pdf |