창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X24645SI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X24645SI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X24645SI | |
관련 링크 | X246, X24645SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D430JXXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JXXAP.pdf | |
![]() | 08FLT-SM2-TB(LF)(SN) | 08FLT-SM2-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 08FLT-SM2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 23D29 | 23D29 MOT TSSOP | 23D29.pdf | |
![]() | IAP11F06 | IAP11F06 STC SMD or Through Hole | IAP11F06.pdf | |
![]() | HPZ182152-D | HPZ182152-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPZ182152-D.pdf | |
![]() | NX5DV330 | NX5DV330 NXP SOP | NX5DV330.pdf | |
![]() | TA1287P | TA1287P TOSHIBA DIP | TA1287P.pdf | |
![]() | PA2012 | PA2012 PIONEER DIP-16P | PA2012.pdf | |
![]() | RM04JTN104 | RM04JTN104 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN104.pdf | |
![]() | XC3S2000-6FG900C | XC3S2000-6FG900C XILINX BGA | XC3S2000-6FG900C.pdf | |
![]() | BD35230HFN-TR | BD35230HFN-TR ROHM SSOP-8 | BD35230HFN-TR.pdf |