창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X12Kn | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X12Kn | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X12Kn | |
| 관련 링크 | X12, X12Kn 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R474I24705003K | 0.047µF Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | R474I24705003K.pdf | |
![]() | R10L-E1X2-V700 | RELAY DRY CIR | R10L-E1X2-V700.pdf | |
![]() | ERJ-S06F3921V | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F3921V.pdf | |
![]() | CRCW121080K6FKTA | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121080K6FKTA.pdf | |
![]() | LE82GT965SLAMJ | LE82GT965SLAMJ INTEL BGA | LE82GT965SLAMJ.pdf | |
![]() | MCP6L01UT-E/OT | MCP6L01UT-E/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP6L01UT-E/OT.pdf | |
![]() | MC8641L DS8641J | MC8641L DS8641J MOT CDIP16 | MC8641L DS8641J.pdf | |
![]() | SWRH6D38S-1R5MT | SWRH6D38S-1R5MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH6D38S-1R5MT.pdf | |
![]() | MAX5068BAUEVH+ | MAX5068BAUEVH+ MAX TSOP-16 | MAX5068BAUEVH+.pdf | |
![]() | NFM21CC105X1C3D | NFM21CC105X1C3D MURATA SMD or Through Hole | NFM21CC105X1C3D.pdf |