창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1226S8I C7967 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1226S8I C7967 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1226S8I C7967 | |
| 관련 링크 | X1226S8I, X1226S8I C7967 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS122F23CDT | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23CDT.pdf | |
![]() | 4114R-2-203LF | RES ARRAY 13 RES 20K OHM 14DIP | 4114R-2-203LF.pdf | |
![]() | PESD5V0L1BA,115 | PESD5V0L1BA,115 NXP SOD323 | PESD5V0L1BA,115.pdf | |
![]() | LE80536LC0172M S L89N | LE80536LC0172M S L89N INTEL BGA | LE80536LC0172M S L89N.pdf | |
![]() | L083S182LF | L083S182LF BCK SMD or Through Hole | L083S182LF.pdf | |
![]() | MI-270-IX | MI-270-IX VICOR SMD or Through Hole | MI-270-IX.pdf | |
![]() | 32R2020R-2CVT | 32R2020R-2CVT TI TSSOP | 32R2020R-2CVT.pdf | |
![]() | LAO-100V680MS1 | LAO-100V680MS1 ELNA DIP | LAO-100V680MS1.pdf | |
![]() | CTBF495 | CTBF495 PH TO-92 | CTBF495.pdf | |
![]() | UM621024V-77L | UM621024V-77L UM DIP | UM621024V-77L.pdf | |
![]() | H1I-574ADJ-5 | H1I-574ADJ-5 ORIGINAL DIP | H1I-574ADJ-5.pdf |