창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X0687CE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X0687CE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X0687CE | |
관련 링크 | X068, X0687CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMK063BJ683KP-F | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063BJ683KP-F.pdf | ||
VJ0805D911KLAAJ | 910pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D911KLAAJ.pdf | ||
PAT0603E1271BST1 | RES SMD 1.27KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1271BST1.pdf | ||
4420P-T02-103 | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | 4420P-T02-103.pdf | ||
1000IU-2 | 1000IU-2 FUJISTU SMD or Through Hole | 1000IU-2.pdf | ||
TBJB335K025CRLB9H00 | TBJB335K025CRLB9H00 AVX SMD | TBJB335K025CRLB9H00.pdf | ||
PIC18F2580-I/SP /SO | PIC18F2580-I/SP /SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2580-I/SP /SO.pdf | ||
LMX1602-TMA | LMX1602-TMA NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMX1602-TMA.pdf | ||
LJ13-00934A | LJ13-00934A SAMSUNG BGA | LJ13-00934A.pdf | ||
UCVP4-225A 225MHZ | UCVP4-225A 225MHZ ALPS SMD or Through Hole | UCVP4-225A 225MHZ.pdf | ||
FDS3882 | FDS3882 FDS SOP-8 | FDS3882.pdf | ||
KS621K20-B | KS621K20-B POWEREX SMD or Through Hole | KS621K20-B.pdf |