창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X0603KRX7R0BB103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X0603KRX7R0BB103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X0603KRX7R0BB103 | |
관련 링크 | X0603KRX7, X0603KRX7R0BB103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1557U1H9R8CZ01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H9R8CZ01D.pdf | ||
TC164-FR-07169RL | RES ARRAY 4 RES 169 OHM 1206 | TC164-FR-07169RL.pdf | ||
W06-JGD | W06-JGD LT DIP | W06-JGD.pdf | ||
SSTU32964AET/G,557 | SSTU32964AET/G,557 NXP SOT802 | SSTU32964AET/G,557.pdf | ||
AD745(2135) | AD745(2135) AD SMD | AD745(2135).pdf | ||
M52039ASP | M52039ASP MIT DIP-36 | M52039ASP.pdf | ||
LM302MH | LM302MH NS/ST CAN8 | LM302MH.pdf | ||
KBH17PE00H-D421 | KBH17PE00H-D421 SANSUNG BGA | KBH17PE00H-D421.pdf | ||
AM29F002BB-55JC | AM29F002BB-55JC AMD PLCC | AM29F002BB-55JC.pdf | ||
FSP3602CAK | FSP3602CAK FSC SMD or Through Hole | FSP3602CAK.pdf | ||
LSA0563-P99T43FAA | LSA0563-P99T43FAA LSI QFP | LSA0563-P99T43FAA.pdf | ||
EKMX251ETD470ML20S | EKMX251ETD470ML20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX251ETD470ML20S.pdf |