창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0603D-025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0603D-025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0603D-025 | |
| 관련 링크 | X0603D, X0603D-025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31762-133 | AC/DC | 31762-133.pdf | |
![]() | 416F36013AKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013AKT.pdf | |
![]() | Y07765K00000B0W | RES SMD 5K OHM 0.1% 1/32W 1206 | Y07765K00000B0W.pdf | |
![]() | DTC114EM T2L | DTC114EM T2L ROHM VMT3 | DTC114EM T2L.pdf | |
![]() | ERZV07D331 | ERZV07D331 PANSONICS DIP-2 | ERZV07D331.pdf | |
![]() | MM3Z24 | MM3Z24 ST SOD-323 | MM3Z24.pdf | |
![]() | BCM5125KPF | BCM5125KPF BROADCOM QFP | BCM5125KPF.pdf | |
![]() | SMC8318 | SMC8318 SMC CuDIP16 | SMC8318.pdf | |
![]() | SMAJ130CA DO214-EBQ | SMAJ130CA DO214-EBQ ST DO-214 | SMAJ130CA DO214-EBQ.pdf | |
![]() | VIPER22AESTR | VIPER22AESTR ST SOP-8 | VIPER22AESTR.pdf | |
![]() | OPA2137E/2K5 | OPA2137E/2K5 TI MSOP-8 | OPA2137E/2K5.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR-3BB26 | IBM25PPC405GPR-3BB26 IBM BGA | IBM25PPC405GPR-3BB26.pdf |