창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X-BRIDGE1.0/2.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X-BRIDGE1.0/2.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X-BRIDGE1.0/2.0 | |
관련 링크 | X-BRIDGE1, X-BRIDGE1.0/2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52033CLR | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CLR.pdf | |
![]() | RT2010FKE0713RL | RES SMD 13 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0713RL.pdf | |
![]() | SS-143D04 | SS-143D04 DSL SMD or Through Hole | SS-143D04.pdf | |
![]() | HHM2602 | HHM2602 TDK SMD or Through Hole | HHM2602.pdf | |
![]() | TC58DVM92A1TG00 | TC58DVM92A1TG00 TOSHIBA TSOP | TC58DVM92A1TG00.pdf | |
![]() | 618-B-331G | 618-B-331G BI SMD | 618-B-331G.pdf | |
![]() | EE1/10 F C7 20K | EE1/10 F C7 20K EBG SMD or Through Hole | EE1/10 F C7 20K.pdf | |
![]() | SCI7500FOA | SCI7500FOA EPSON QFP | SCI7500FOA.pdf | |
![]() | 54F823DC | 54F823DC NSC SMD or Through Hole | 54F823DC.pdf | |
![]() | LTC1329IS8-50#PBF | LTC1329IS8-50#PBF ORIGINAL SOP8 | LTC1329IS8-50#PBF.pdf | |
![]() | UAB-X81351604 | UAB-X81351604 INFINEON TSSOP36 | UAB-X81351604.pdf |