창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Winbond_W9751G6JB_EDE5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Winbond_W9751G6JB_EDE5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Winbond_W9751G6JB_EDE5 | |
관련 링크 | Winbond_W9751, Winbond_W9751G6JB_EDE5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812GC222MAT3A\SB | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC222MAT3A\SB.pdf | |
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![]() | CRCW0805301RFKTB | RES SMD 301 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805301RFKTB.pdf | |
![]() | CMF5544K200FEEA | RES 44.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5544K200FEEA.pdf | |
![]() | CA0158AE | CA0158AE HAR Call | CA0158AE.pdf | |
![]() | BTB08-600C | BTB08-600C ST SMD or Through Hole | BTB08-600C.pdf | |
![]() | SSM5H90TULF | SSM5H90TULF TOSHIBA NA | SSM5H90TULF.pdf | |
![]() | LXP2180ANC | LXP2180ANC LEVELONE DIP | LXP2180ANC.pdf | |
![]() | CPB0716-0150F | CPB0716-0150F SMK SMD or Through Hole | CPB0716-0150F.pdf | |
![]() | UMA5TL | UMA5TL ROHM SOT23-5 | UMA5TL.pdf | |
![]() | FDS6800AZ_NL | FDS6800AZ_NL FAIRCHIL SOP8 | FDS6800AZ_NL.pdf | |
![]() | GE864Q2D005T015 | GE864Q2D005T015 TELITMOBILE SMD or Through Hole | GE864Q2D005T015.pdf |