창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WZ21131-G2-8F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WZ21131-G2-8F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WZ21131-G2-8F | |
관련 링크 | WZ21131, WZ21131-G2-8F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TR3D156M025C0250 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D156M025C0250.pdf | ||
B82442T1124K50 | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 1.29 Ohm Max 2-SMD | B82442T1124K50.pdf | ||
P1171.153NLT | 15µH Shielded Wirewound Inductor 4A 30 mOhm Max Nonstandard | P1171.153NLT.pdf | ||
39N5938 | 39N5938 IBM BGA | 39N5938.pdf | ||
MAX6333UR23D2-T1 | MAX6333UR23D2-T1 MAXIM SOT-3 | MAX6333UR23D2-T1.pdf | ||
K6E0808C1E-JC15 | K6E0808C1E-JC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808C1E-JC15.pdf | ||
BC851-B-RTK/P | BC851-B-RTK/P OTHER SMD or Through Hole | BC851-B-RTK/P.pdf | ||
MD8831-D2G-V3-X-P | MD8831-D2G-V3-X-P M-STSTEMS BGA | MD8831-D2G-V3-X-P.pdf | ||
D11A3 | D11A3 ST/VISHAY DO-35 | D11A3.pdf | ||
LTC2751CUHF-14#PBF/IU | LTC2751CUHF-14#PBF/IU LT SMD or Through Hole | LTC2751CUHF-14#PBF/IU.pdf |