창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WYSBMVGXB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WYSBMVGXB Overview Wireless Module Catalog WYSBMVGXB Data Report | |
PCN 설계/사양 | WYSBMVGXy,y-I 18/Jan/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
프로토콜 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v3.0, V2.1 + EDR | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전력 - 출력 | 16dBm | |
감도 | -87dBm | |
직렬 인터페이스 | JTAG, SDIO, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 1.8V, 3.3V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 587-3164-2 GT WYSBMVGXB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WYSBMVGXB | |
관련 링크 | WYSBM, WYSBMVGXB 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
C3216CH2A473J115AC | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2A473J115AC.pdf | ||
ERJ-PA3D1600V | RES SMD 160 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1600V.pdf | ||
M-5034 | M-5034 BROMADCOM BGA | M-5034.pdf | ||
B39212-B7680-A710 | B39212-B7680-A710 EPCOS SMD | B39212-B7680-A710.pdf | ||
HDB5-15M1-K1D0-3A | HDB5-15M1-K1D0-3A SCNN SMD or Through Hole | HDB5-15M1-K1D0-3A.pdf | ||
STDD17NF03L-1 | STDD17NF03L-1 ST TO-252 | STDD17NF03L-1.pdf | ||
CD74HC132 | CD74HC132 TI DIP-14 | CD74HC132.pdf | ||
K7N161831B-QC16000 | K7N161831B-QC16000 NS NULL | K7N161831B-QC16000.pdf | ||
BFQ67W,135 | BFQ67W,135 NXP SOT323 | BFQ67W,135.pdf | ||
S7235A2F/B2F | S7235A2F/B2F SEIKO SOP | S7235A2F/B2F.pdf | ||
UGB18DCT 31 | UGB18DCT 31 VISHAY TO-263 | UGB18DCT 31.pdf | ||
Z85230H-6PC | Z85230H-6PC AMD DIP | Z85230H-6PC.pdf |