창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WYSACVLXY-XX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WYSACVLXY-XX WLAN Module WYSACVLXY-XX, WYSBHVGXG Product Info | |
주요제품 | Wi-Fi Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | WiFi | |
프로토콜 | 802.11b/g/n | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 15dBm | |
감도 | -86dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
전류 - 수신 | 82.5mA | |
전류 - 전송 | 165mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 840 | |
다른 이름 | 587-4556 WS WYSACVLXY-XX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WYSACVLXY-XX | |
관련 링크 | WYSACVL, WYSACVLXY-XX 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
VJ1206Y224MXAAT | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y224MXAAT.pdf | ||
VJ0805D301JXPAT | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JXPAT.pdf | ||
PS0020BE33033BH1 | 33pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia(25.00mm) | PS0020BE33033BH1.pdf | ||
BF998R(MO) | BF998R(MO) PHILIPS SOT143 | BF998R(MO).pdf | ||
GS2900X50F | GS2900X50F GLOBALTECH SOT223 | GS2900X50F.pdf | ||
MMSZ25261BT1 | MMSZ25261BT1 MOTO SOD-123 | MMSZ25261BT1.pdf | ||
UA7808CKTTRG3 | UA7808CKTTRG3 TI SMD or Through Hole | UA7808CKTTRG3.pdf | ||
KF435V | KF435V KEC SC-44 | KF435V.pdf | ||
LX-4C3W-M/W | LX-4C3W-M/W ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-4C3W-M/W.pdf | ||
TDA15563E/N1F80 | TDA15563E/N1F80 PHILIPS BGA | TDA15563E/N1F80.pdf | ||
MSC1075M | MSC1075M HG SMD or Through Hole | MSC1075M.pdf |