창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WTM505090-10K2-5V-G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WTM505090 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 무선 충전 코일 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | WTM | |
부품 현황 | * | |
기능 | 송신기 | |
유형 | 1 코일, 1 계층 | |
유도 용량 | 6.3µH | |
허용 오차 | - | |
정격 전류 | - | |
전류 - 포화 | - | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
작동 온도 | - | |
크기/치수 | * | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | 445-173098 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WTM505090-10K2-5V-G1 | |
관련 링크 | WTM505090-10, WTM505090-10K2-5V-G1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C479A3GAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C479A3GAC.pdf | |
![]() | VJ0603D240GLXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240GLXAP.pdf | |
![]() | B20J40RE | RES 40 OHM 20W 5% AXIAL | B20J40RE.pdf | |
![]() | TCM1617MQR | TCM1617MQR MICROCHIP QSOP16 | TCM1617MQR.pdf | |
![]() | EEFCX0D271R | EEFCX0D271R ORIGINAL SMD or Through Hole | EEFCX0D271R.pdf | |
![]() | F5-NF-50-C | F5-NF-50-C ORIGINAL SMD or Through Hole | F5-NF-50-C.pdf | |
![]() | TC74VHC573FT(EL) | TC74VHC573FT(EL) TOSHIBA SSOP20 | TC74VHC573FT(EL).pdf | |
![]() | BAT06-600TW | BAT06-600TW ST TO-220 | BAT06-600TW.pdf | |
![]() | MSP430F423IPM(PB FREE) | MSP430F423IPM(PB FREE) TI QFP | MSP430F423IPM(PB FREE).pdf | |
![]() | AD42/312-0 | AD42/312-0 ADI Call | AD42/312-0.pdf | |
![]() | NJM2737 | NJM2737 JRC SOP8 | NJM2737.pdf | |
![]() | R1160D251B-TR-FA | R1160D251B-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1160D251B-TR-FA.pdf |